SPI - Serial Peripheral Interface

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Vorwort

Mit dem vorliegenden Artikel sollen die Einsatzmöglichkeiten der seriellen Kommunikation mit Peripheriegeräten mittels SPI (Serial Peripheral Interface) verdeutlicht werden. Immer öfter werden serielle Bussysteme statt parallelen wegen der einfacheren Verkabelung eingesetzt. Da die Leistungsfähigkeit der seriellen Busse weiter zunimmt tritt der Geschwindigkeitsvorteil der parallelen Datenübertragung bei bestimmten Anwendungen in den Hintergrund. Die Taktfrequenzen von SPI-Bausteinen können bis zu einigen Megahertz und mehr betragen. Es gibt genügend Einsatzmöglichkeiten in denen eine serielle Übertragung vollkommen ausreicht. Der Einsatzbereich von SPI ist nicht auf den Meßtechnikbereich beschränkt; auch im Audiobereich findet diese Art der Übertragung ihre Anwendung.

Neben der Bezeichnung SPI, die von Motorola ins Leben gerufen wurde, findet sich häufig auch der Begriff Microwire, Trademark der Firma National Semiconductor. Beide Begriffe bezeichnen aber dasselbe Funktionsprinzip. Daneben gibt es noch QSPI (Queued Serial Peripheral Interface) und MicrowirePLUS, die erweiterte Funktionalität aber auch Abwärtskompatibilität bieten.

Dass der Einsatz von seriellen Übertragungen auf dem Vormarsch ist zeigt auch die Popularität anderer serieller Bussystem wie I2C, CAN-Bus oder USB.

Im Rahmen der Nachforschungen ist eine umfassende Liste von SPI-Bausteinen enstanden. Allerdings stellt die Liste nur einen Ausschnitt der tatsächlich verfügbaren Bauelemente dar. Sie garantiert auch nicht die Verfügbarkeit der aufgeführten Bausteine. Ausserdem sind noch namentliche Hersteller mit den von ihnen produzierten SPI-Bausteintypen aufgeführt.

Martin Schwerdtfeger, 06/2000

Das Prinzip

Das Serial Peripheral Interface wird in erster Linie für eine synchrone serielle Kommunikation von Hostprozessor und Peripheriebausteinen benutzt. Eine Verbindung zweier Prozessoren über SPI ist aber genauso denkbar und wird am Ende des Kapitels beschrieben.

In der Standardkonfiguration für ein Slavedevice (siehe Abbildung 1) sind zwei Steuer- und zwei Datenleitungen vorgesehen. Der Datenausgang SDO dient einerseits dem Rücklesen von Daten, bietet aber auch die Kaskadierbarkeit mehrerer Bausteine. Der Datenausgang des vorhergehenden Bausteins bildet dann den Dateneingang für das nachfolgende IC.

Fig.1
Abbildung 1: SPI-Slave

Beim SPI sind die zwei Betriebsmodi MASTER und SLAVE definiert. Das Device, das sich im MASTER-Mode befindet, gibt das Taktsignal vor und bestimmt über den Zustand der Chip-Select-Leitungen; es aktiviert also den Peripheriebaustein mit dem es kommunizieren möchte. Die Leitungen CS und SCKL sind somit Ausgänge.

Befindet sich ein Device im SLAVE-Mode erhält es Taktsignal und Chip-Select vom Master. Die Leitungen CS und SCKL sind somit Eingänge.

Damit ist die Anzahl der Master auf eins begrenzt, während die Anzahl der Slaves nur durch die Anzahl der Chip-Select-Leitungen begrenzt ist.

Je nach Betriebsart weist ein SPI-Baustein eine unterschiedlich hohe Komplexität auf, die von einem einfachen Schieberegister bis hin zu einem eigenem Subsystem reicht. Das Grundprinzip des Schieberegisters ist allerdings immer anzutreffen. Befehlscodes wie auch Datenwerte werden seriell über die Leitungen geschickt, in ein Schieberegister gepumpt und stehen dann im Baustein zur parallelen Weiterverarbeitung bereit. Hier zeichnet sich schon ein wichtiger Punkt ab, der bei der Konzeption eines SPI-Bussystems bzw. bei der Verarbeitung berücksichtigt werden muß: Die Länge der Schieberegister ist nicht fest definiert, sondern kann von Baustein zu Baustein verschieden sein. Normalerweise sind die Schieberegister 8Bit breit oder ein ganzzahlig Vielfaches davon. Natürlich existieren auch Schieberegister mit einer ungeraden Bitanzahl. So lassen sich beispielsweise durch die Kaskadierung zweier 9Bit EEPROMs Datenwörter mit einer Breite von 18Bit speichern.

Ist ein SPI-Bauteil nicht selektiert, so geht der Datenausgang in einen hochohmigen Zustand (Hi-Z) über. Somit ist gesichert, daß nicht mehrere SPI-Elemente gleichzeitig Daten ausgeben. Für die Kaskadierung mehrerer gleichartiger SPI-Elemente gilt, daß sie an derselben Chip-Select-Leitung angeschlossen sein müssen, und damit als ein einziger SPI-Slave betrachtet werden.

Demnach gibt es zwei sinnvolle Arten der Verbindung von Master und Slave-Bausteinen. Abbildung 2 zeigt die Art der Verbindung für die Kaskadierung mehrerer gleichartiger Bausteine.

Fig.2
Abbildung 2: Kaskadierung mehrerer SPI-Bausteine

Wie in Abbildung 2 ersichtlich werden die kaskadierten Bausteine als ein grösseres Element angesehen und erhalten daher auch nur ein Chip-Select. Die Datenausgangsleitung des vorherigen Bausteines ist jeweils mit der Dateneingangsleitung des nachfolgenden verbunden; sie bilden damit ein breiteres Schieberegister.

Möchte man verschiedene Slaves mit einem Master verbinden ist eine sternenförmige Busstruktur, wie in Abbildung 3 zu wählen. Hierbei werden jedem Slave die Taktleitung und die Datenleitung SDI zugeführt. Ebenso werden die Datenleitungen SDO miteinander verbunden und zurück auf den Master geführt. Lediglich die Chip-Select-Leitungen werden jedem SPI-Baustein separat zugeführt.

Fig.3
Abbildung 3: Sternenförmige Busstruktur

Schliesslich und letztlich gibt es noch die Möglichkeit diese beiden Arten zu kombinieren.

Darüberhinaus gibt es natürlich auch noch die Möglichkeit, zwei Mikrocontroller über SPI miteinander zu verbinden. Für eine derartige Vernetzung sind zwei Protokollvarianten denkbar. Bei der ersten gibt es nur einen Master und mehrere Slaves und bei der anderen hat jeder Mikrocontroller die Möglichkeit die Rolle des Masters zu übernehmen. Für die Auswahl des Slaves wären wiederum zwei Versionen denkbar, wobei allerdings nur eine Variante hardwaremäßig unterstützt wird. Die hardwareunterstützte Möglichkeit arbeitet weiterhin mit Chip-Select-Leitungen, während bei der anderen Realisierungsmöglichkeit die Auswahl des Slaves über eine in die Frames gepackte ID geschieht. Die Vergabe der IDs erfolgt am einfachsten softwaremäßig. Nur der angewählte Slave öffnet seine Ausgabeleitung, bei allen anderen Slave bleiben die Ausgangsleitungen im hochohmigen Zustand. Der Ausgang bleibt solange geöffnet, wie der Slave durch seine Adresse angesprochen wird.

Die erste Variante, Single-Master Protokoll genannt, ähnelt der normalen Master-Slave-Kommunikation. Die als Slave konfigurierten Mikrocontroller verhalten sich wie normale Peripheriebausteine.

Die zweite Möglichkeit arbeitet mit mehreren Mastern und wird deshalb Multi-Master-Protokoll genannt. Jeder Mikroprozessor hat die Möglichkeit die Rolle des Masters zu übernehmen und einen anderen Mikroprozessor anzusprechen. Dabei muß ein Controller ständig ein Taktsignal liefern. Für die Vernetzung als Multiple-Master-System stellen zumindest die Mikrocontroller von Motorola hardwaremäßig eine Fehlererkennung bereit. So kennt der MC68HC11 zwei SPI-Systemfehler. Der erste Fehler tritt auf, wenn mehrere SPI-Elemente gleichzeitig die Rolle des Masters übernehmen wollen. Der andere Fehler erkennt eine Kollision beim Schreiben und tritt zum Beispiel auf, wenn die SPI-Elemente mit unterschiedlichen Polaritäten arbeiten. Genaueres hierzu kann im Handbuch zum MC68HC11 nachgelesen werden.

Daten- und Steuerleitungen des SPI

Das SPI benötigt in der Ausgangskonfiguration zwei Steuerleitungen (CS und SCLK) und zwei Datenleitungen (SDI und SDO). In Anlehnung an Motorola besitzen diese beiden Leitungen die Bezeichnungen MOSI und MISO, was für Master-Out-Slave-In und Master-In-Slave-Out steht. Die Chip-Select-Leitung trägt den treffenderen Namen SS, was für Slave-Select steht.

Mit CS (Chip-Select) kann der entsprechende Peripheriebaustein selektiert werden. Wie bei vielen anderen Bausteinen auch ist dieser Pin active-low. Im unselektierten Zustand sind die SDO-Leitungen im hochohmigen Zustand und damit vom Datenbus abgekoppelt. Der Master kann somit bestimmen mit welchem Peripheriegerät er kommunizieren möchte. Die Clockleitung SCLK dient als Taktsignal und wird dem Device unabhängig vom Selektionszustand zugeführt. Die Taktleitung dient der Synchronisierung der Datenkommunikation.

Bei der überwiegenden Anzahl von SPI-Bausteinen sind diese vier Leitungen vorhanden. Es kommt allerdings auch vor, daß die Leitungen SDI und SDO gemultiplexed sind, so zum Beispiel beim Temperatursensor LM74 von National Semiconductor, oder daß eine der beiden Leitungen gänzlich fehlt. Ein Peripherieelement, welches nicht konfiguriert werden muß oder kann, benötigt beispielsweise keine Eingangsleitung, sondern nur einen Datenausgang. Sobald es angewählt wird beginnt es mit dem Verschicken von Daten. Bei einigen ADCs fehlt daher die SDI-Leitung (z.B. MCCP3001 von Microchip).

Daneben gibt es auch Bausteine, die keine Datenausgangsleitung besitzen. An dieser Stelle sind beispielsweise LCD-Controller (z.B. COP472-3 von National Semiconductor) zu nennen, die zwar konfiguriert werden können, aber keine Möglichkeit bieten, Daten zurückzulesen oder Statusmeldungen auszugeben.

Streng genommen kann man solche Bauelemente nicht zu den SPI-fähigen zählen, da sie sich sonst aber genau so verhalten tut man es dennoch.

SPI-Konfigurationen

Da es von Motorola keine offizielle Spezifikation gibt, was genau SPI ist und was nicht, ist es wichtig, sich die Datenblätter der Bausteine mit denen man über SPI kommunizieren möchte genau anzuschauen. Wichtig sind hierbei die erlaubten Taktfrequenzen und die Art der gültigen Flanken.

Bei welcher Flanke Daten übernommen werden ist nicht vorgeschrieben. In der Praxis haben sich, obwohl von Motorola nicht spezifiziert, vier Betriebsarten standardisiert. Diese vier Betriebsmodi ergeben sich durch die Möglichkeit der Einstellungen von CPOL und CPHA. In Tabelle 1 sind die vier Betriebsarten aufgeführt.

SPI-Modus CPOL CPHA
0
1
2
3
0
0
1
1
0
1
0
1
Tabelle 1: SPI-Modi

Ist die Phase des Clocksignals gleich null, also CPHA=0, dann findet bei CPOL=0 die Datenübernahme bei steigender Taktflanke, bei CPOL=1 bei fallender Taktflanke statt. Ist CPHA=1, dann drehen sich die Polaritäten um. Bei CPOL=0 findet die Datenübernahme dann bei fallender Taktflanke und bei CPOL=1 bei steigender Flanke statt.

Bei den Mikrocontrollern von Motorola kann die Polarität und die Phase des Taktsignals eingestellt werden. Wird eine positive Polarität gewählt erfolgt die Übernahme bei steigender Taktflanke. Die Daten werden aber schon bei der fallenden Flanke auf die Datenleitung geschickt, um sicherzustellen, daß sie bei der Übernahme stabil vorliegen. Bei den meisten Peripheriebausteinen, die nur Slave sein können, kann man von dieser Konfiguration ausgehen. Sollte es notwendig werden, dennoch die andere Polarität zu verwenden, vertauschen steigende und fallende Taktflanke ihre Rolle.

Die verschiedenen Peripherietypen

Interessant ist natürlich die Frage danach, welche Peripherietypen existieren und sich mit dem Hostprozessor verbinden lassen. Die vorhandenen Typen sollen nun näher erläutert und ihre wichtigsten Kenndaten angesprochen werden. Die Peripherietypen lassen sich in folgende Kategorien unterteilen:

In den drei Kategorien Wandler, Speicher und RTCs sind die meisten Vertreter zu finden. Bausteine die man zu den letzten beiden Gruppen zählen kann sind seltener zu finden.

Die Auswahl bei den Wandlern ist gross. Die Hersteller bieten Wandler mit unterschiedlichsten Auflösungen, Taktfrequenzen und Kanälen an. Die Bitauflösungen sind in den Bereichen 8, 10, 12 bis hin zu 24Bit zu finden, während die Taktfrequenzen die Bereiche 30ksps bis hin zu 600ksps überstreichen.

Die Speicherbausteine sind überwiegend EEPROM-Varianten; zwar gibt es auch einige SPI-Flash-Speicher, aber eben weniger. Die Speicherkapazitäten reichen von einigen Bits bis hin zu 64KBit. Bei den Speichergeschwindigkeiten können Taktfrequenzen von bis zu 3MHz erzielt werden. Serielle EEPROMS mit SPI sind für verschiedene Spannungsbereiche (2.7V bis 5V) verfügbar und bieten damit die Möglichkeit, auch im Low-Voltagebereich eingesetzt zu werden. Die Zeitdauer für die die Daten gespeichert sind (data retention time) reicht von 10 Jahren bis hin zu 100 Jahren. Die zulässige Zahl der Schreibzugriffe wird für die meisten Bausteine mit 1 Million Zyklen angegeben. Speicherbausteine sind beispielsweise Vertreter, bei denen durch Kaskadierung beliebige Wortbreiten erzielt werden können.

Real Time Clocks (RTCs) bieten sich für eine serielle Kommunikation förmlich an, da man hier keine riesigen Datenmengen übertragen muss. Auch bei den RTCs existieren verschiedene Varianten; viele RTCs bieten einen breiten Spielraum bei der Spannungsversorgung an; einige arbeiten bereits mit einer Betriebsspannung ab 2.0 Volt. Neben den Standardfunktionen einer "normalen" Uhr bieten einige Vertreter zusätzlich Funktionen, wie umschaltbares 24h/12h-Format, Alarmfunktionen und nichtflüchtiges User-RAM an, das auch für "private" Zwecke genutzt werden kann. Die bekanntesten Hersteller für RTCs sind DALLAS und EPSON.

Auf die restlichen zwei Gruppen fallen alle bis jetzt noch nicht erwähnten Bausteine mit SPI.

Die Gruppe der Sensoren ist bis dato noch schwach vertreten. Lediglich ein Temperatur und ein Drucksensor konnte bei den Recherchen geortet werden. Sicherlich wird die Anzahl in der Zeit noch weiter zunehmen, denn auch für Sensoren bietet sich eine serielle Übertragung durchaus an. Möchte man keine high-speed Messungen unternehmen sind eigentlich alle Sensorentypen, wie zum Beispiel Sensoren für Windgeschwindigkeit, Luftfeuchtigkeit, Temperatur, Gas, Lichtstärke etc. auch mit digitaler serieller Schnittstelle denkbar.

Neben den in der Bauteilliste aufgeführten restlichen SPI-Elementen, existieren weitere, die oft eine SPI für das Einstellen der Konfigurationsregister benutzen, die eigentliche Datenübertragung aber mit einem anderen Protokoll vollziehen. Aber auch die Gruppe der Sonstigen sollte nicht vernachlässigt werden. So sind CAN- oder USB-Controller mit SPI eine einfache Möglichkeit dem Mikroprozessor auch diese Türen zu öffnen. Auch die serielle LCD-Anbindung stellt eine sinnvolle Alternative dar, spart man sich auch hier das lästige Leitungenziehen der parallelen Datenbusse.

Herstellerübersicht

Hersteller Bausteintypen Internetadresse
AKM EEPROM http://www.akm.com
Analog Devices DSP, ADC, digitales Poti http://www.analog.com
Atmel EEPROM, digitales Poti http://www.atmel.com
Crystal ADC http://www.cirrus.com
Dallas RTC http://www.dalsemi.com
EPSON RTC http://www.epson.com
Fairchild EEPROM http://www.fairchildsemi.com
Infineon Drucksensor http://www.infineon.com
Intel CAN-Controller http://www.intel.com
Linear Technology ADC, DAC, Temperatursensor+Voltage-Monitor http://www.linear.com
Macronix FLASH http://www.macronix.com
Maxim ADC, DAC, UART, Analog Switches http://www.maxim-ic.com
Microchip Mikrocontroller, EEPROM, ADC, CAN-Controller http://www.microchip.com
Motorola DSP, MCU http://www.motorola.com
National Semiconductor LCD-Controller, dig. Temperatursensor, USB-Controller http://www.national.com
NeXFlash FLASH http://www.nexflash.com
RAMTRON FRAM http://www.ramtron.com
SanDisk FLASH, MultiMediaCard http://www.sandisk.com
SGS-Thomson EEPROM, Mikrocontroller http://us.st.com
Texas Instruments DSP, ADC, DAC http://www.ti.com
Xicor CPU Supervisor, EEPROMs, FLASH http://www.xicor.com
Zilog DSP http://www.zilog.com

Bausteinübersicht (Peripherie)

Nr. Bezeichnung Typ Merkmale Hersteller
1 AK93C85A
AK93C95A
AK93C10A
EEPROM Low power consumption
0.8µA standby
AKM
2 SSM2163 8x2 Audio Mixer 63dB attenuation in
1dB steps
Analog Devices
3 AD1893 Sample Rate Converter Converts 1:2 to 2:1 Analog Devices
4 AD5302
AD5312
AD5322
DAC 8/10/12Bit
buffered outputs
dual DAC
Analog Devices
5 AD5530
AD5531
DAC 12/14Bit
cascadeable
Analog Devices
6 AD7303 DAC 8Bit
clock rate up to 30MHz
Analog Devices
7 AD7394
AD7395
DAC 12/10Bit Analog Devices
8 AD7715 ADC Sigma-Delta Analog Devices
9 AD7811
AD7812
ADC 10Bit
4/8 channel
300ksps
Analog Devices
10 AD7816
AD7817
AD7818
ADC+
Temperatursensor
10Bit Analog Devices
11 AD7853 ADC 12Bit
200ksps
3V to 5V operation
Analog Devices
12 AD7858 ADC 12Bit, 8 channel
200ksps
Analog Devices
13 AD8303 DAC 12Bit
dual DAC
 
14 AD8400
AD8402
AD8403
Digitales Poti 1/2/4 channel
256 positions
1, 10, 50 100kOhm
10MHz update rate
Analog Devices
15 DAC8143 DAC 12Bit
cascadeable
Analog Devices
16 DAC8420 DAC 12Bit
quad DAC
wide supply range
Analog Devices
17 AT25010
AT25020
AT25040
EEPROM Low voltage operation
1.8V/2.7V/5.0V
block write protection
100 years data retention
ATMEL
18 AT25080
AT25160
AT25320
AT25640
EEPROM Low voltage operation
1.8V/2.7V/5.0V
block write protection
ATMEL
19 AT25P1024 EEPROM Low voltage operation
1.8V/2.7V/5.0V
block write protection
ATMEL
20 AT25HP256 EEPROM Low voltage operation
1.8V/2.7V/5.0V
block write protection
ATMEL
21 AT45D011 FLASH 5V
1MBit
15MHz clock rate
ATMEL
22 AT45D021 FLASH 5V
2MBit
10MHz
ATMEL
23 AT45DB021 FLASH 2.7V
2MBit
5MHz clock rate
ATMEL
24 AT45DB041 FLASH 5V
4MBit
10MHz
ATMEL
25 AT45D081 FLASH 5V
8MBit
10MHz
ATMEL
26 AT45DB161 FLASH 2.7V
16MBit
13MHz
ATMEL
27 ADS1210
ADS1211
ADC 24Bit BURR-BROWN
28 ADS1212
ADS1213
ADC 22Bit BURR-BROWN
29 ADS1286 ADC 12Bit
micro power
20ksps
BURR-BROWN
30 ADS7812 ADC 12Bit,
multiple input ranges
low power
40ksps
BURR-BROWN
31 ADS7813 ADC 16Bit
low power
40ksps
BURR-BROWN
32 ADS7818 ADC 12Bit
low power
500ksps
internal reference
BURR-BROWN
33 ADS7834 ADC 12Bit
low power
500ksps
internal reference
BURR-BROWN
34 ADS7835 ADC 12Bit
low power
500ksps
BURR-BROWN
35 ADS7846 Touch-screen controller 2.2V to 5.25V BURR-BROWN
36 ADS7870   16Bit
2.7V to 5.5V
52ksps
BURR-BROWN
37 ADSS8320 ADC 2.7V to 5V
100ksps
BURR-BROWN
38 ADS8321 ADC 16Bit
5V
100ksps
BURR-BROWN
39 CS5531
CS5533
ADC 16Bit, 2 channel
Low noise up to 23Bit
selectable word rates
Crystal
40 CS5532
CS5534
ADC 24Bit, 2 channel
Low noise up to 23Bit
selectable word rates
Crystal
41 DS1267 Digital potentiomenter Dual
10k, 50k und 100k
DALLAS
42 DS1305 RTC 96-byte User-RAM DALLAS
43 DS1306 RTC 96-byte User-RAM DALLAS
44 DS1722 Digitales Thermometer -55 °C bis 120 °C
accuracy +/- 2°C
wide supply range
DALLAS
45 DS1844 Digitales Poti 4 channel, linear
64 positions
10, 50 und 100kOhm
DALLAS
46 RTC4553 RTC built-in crystal
RAM 30x4Bit
EPSON
47 NM25C020
NM25C040
NM25C041
NM25C160
NM25C640
EEPROM data retention >40 years
hard- und software write protection
Fairchild
48 NM93C06
NM93C56
NM93C66
EEPROM data retention >40 years
hard- und software write protection
Fairchild
49 NM93C46
NM93C56
EEPROM 1k/2k Fairchild
50 NM93C46A
NM93C46A
EEPROM 1k/2k
selectable organization
Fairchild
51 NM93S46
NM93S56
EEPROM 1K/2K
data protect
sequential read
Fairchild
52 KP100 Drucksensor range 60... 130kPa infineon
53 82527 CAN-Controller Flexible CPU-interface
CAN 2.0
Programmable Bit rate
intel
54 IS93C46-3 EEPROM   issi
55 LTC1091
LTC1092
LTC1093
LTC1094
ADC 1-/2-/6-/8-Kanal
wide supply range :
5V to 10V
Linear Technology
56 LTC1096
LTC1098
A/D-Wandler 8Bit
33ksps
Linear Technology
57 LTC1197
LTC1199
ADC 10Bit
500ksps
low-power version
Linear Technology
58 LTC1285
LTC1288
ADC 12Bit
7.5ksps/6.5ksps
3V
Linear Technology
59 LTC1287 ADC 12Bit
3.3V
30ksps
Linear Technology
60 LTC1289 ADC 12Bit
25ksps
3.3V
Linear Technology
61 LTC1290 ADC 12Bit
50ksps
variable word length
Linear Technology
62 LTC1291 ADC 12Bit
5V
 
63 LTC 1329-10
LTC 1329-50
LTC1329A-50
DAC Wide supply range
2.7V to 6.5V
8Bit
Current output
Linear Technology
64 LTC1392 Temperatur+Power Monitor 10Bit Linear Technilogy
65 LTC1404 ADC 12Bit
600ksps
Linear Technology
66 LTC1418 ADC 14Bit
200ksps
serial/parallel I/O
Linear Technology
67 LTC1451
LTC1452
LTC1453
DAC 12Bit
kaskadierbar
Linear Technology
68 LTC1594
LTC1598
ADC 12Bit
4/8 channel
Linear Technology
69 LTC1655 DAC 16Bit
kaskadierbar
Linear Technology
70 LTC2400 ADC 24Bit
Sigma/Delta
Linear Technology
71 LTC2408 ADC 24Bit
Sigma/Delta
no latency
Linear Technology
72 LTC2410 ADC 24Bit  
73 LTC2420 ADC 20Bit, no latency Linear Technology
74 MAX144
MAX145
ADC 12Bit
Low power
2 channel
108ksps
Maxim
75 MAX146
MAX147
ADC 12Bit
Low power
8 channel
Maxim
76 MAX157
MAX159
ADC 10Bit
2 channels
Maxim
77 MAX186
MAX188
ADC 12Bit
8 channel
133ksps
Maxim
78 MAX349
MAX350
MUX 8-to-1
dual 4-to-1
Maxim
79 MAX395 Switch 8 channel Maxim
80 MAX504 DAC 10Bit
low power
internal reference
Maxim
81 MAX522 DAC 8Bit
5MHz
Maxim
82 MAX525 DAC 12Bit
quad DAC
Maxim
83 MAX531 DAC 12Bit
low power
Maxim
84 MAX534 DAC 8Bit
rail-to-rail output buffers
low power
10MHz clock rate
Maxim
85 MAX535
MAX5351
DAC 13Bit
schmitt-trigger inputs
Maxim
86 MAX536
MAX537
DAC 12Bit
quad DAC
calibrated
Maxim
87 MAX 548
MAX549
MAX550
DAC 8Bit
low power
single/dual DAC
10MHz clock rate
Maxim
88 MAX551
MAX552
DAC 12Bit
12.5MHz clock rate
schmitt-trigger inputs
Maxim
89 MAX1084
MAX1085
ADC 10Bit
300ksps/400ksps
internal reference
Maxim
90 MAX1106
MAX1107
ADC 8Bit
low power
25ksps
Maxim
91 MAX1110
MAX1111
ADC 8Bit
low power
multi-channel
Maxim
92 MAX1112
MAX1113
ADC 8Bit
50ksps
multi-channel
Maxim
93 MAX1202
MAX1203
ADC 12Bit
8 channel
133ksps
internal reference
Maxim
94 MAX1204 ADC 10Bit
8 channel
133ksps
internal reference
Maxim
95 MAX1240
MAX1241
ADC 12Bit
low power
73ksps
Maxim
96 MAX1242
MAX1243
ADC 10Bit
8 channel
low power
73ksps
Maxim
97 MAX1270
MAX1271
ADC 12Bit
8 channel
multi-range
110ksps
internal reference
Maxim
98 MAX1400 ADC 18Bit, Sigma-Delta
multi-channel
programmable gain+offset
480sps
Maxim
99 MAX1401 ADC 18Bit, Sigma-Delta
multi­channel
480sps
Maxim
100 MAX1403 ADC 18Bit, Sigma-Delta
multi-channel
480sps
 
101 MAX1402 ADC 18Bit
multi-channel
Maxim
102 MAX3100 UART Up to 230kBaud
Schmitt-trigger inputs
Maxim
103 MAX3110E
MAX3111E
UART ESD-protected
internal capacitors
Maxim
104 MAX3140 UART   Maxim
105 MAX4548 Switch Dreifach 3x2-crosspoint switch Maxim
106 MAX4550
MAX4570
Switch Dual 4x2 crosspoint switch Maxim
107 MAX4562
MAX4573
Switch Clickless Audio/Video Switch Maxim
108 MAX4571
MAX4574
Switch Audio/Video Maxim
109 MAX4588 MUX Dual 4 channel
180MHz bandwidth
Maxim
110 MAX4589 MUX Dual 2 channel
200MHz bandwidth
Maxim
111 MAX5104 DAC 12Bit Maxim
112 MAX5120
MAX5121
DAC 12Bit
internal reference
Maxim
113 MAX5122
MAX5123
DAC 12Bit
internal reference
buffered output can drive up to 20mA
Maxim
114 MAX5130
MAX5131
DAC 13Bit
internal reference
Maxim
115 MAX5132
MAX5133
DAC 13Bit
internal reference
Maxim
116 MAX5150
MAX5151
DAC 13Bit, dual
16 us settling time
Maxim
117 MAX5152
MAX5153
DAC 13Bit
dual DAC
configurable outputs
drive up to 20mA
Maxim
118 MAX5156
MAX5157
DAC 12Bit
dual DAC
configurable outputs
drive up to 20mA
Maxim
119 MAX5170
MAX5172
DAC 14Bit
low power
Maxim
120 MAX5171
MAX5173
DAC 14Bit
Force/Sense voltage output
Maxim
121 MAX5174
MAX5176
DAC 12Bit Maxim
122 MAX5175
MAX5177
DAC 12Bit
Force/Sense voltage output
Maxim
123 MAX5222 DAC 8Bit
dual DAC
25MHz clock rate
Maxim
124 MAX5250 DAC 10Bit
quad DAC
schmitt-trigger inputs
Maxim
125 MAX5251 DAC 10Bit
quad DAC
schmitt-trigger inputs
Maxim
126 MAX5253 DAC 12Bit  
127 MAX5302 DAC 12Bit
5V
Maxim
128 MAX5352 DAC 12Bit
schmitt-trigger inputs
low power
Maxim
129 MAX5354 DAC 10Bit
schmitt-trigger inputs
Maxim
130 MAX5541 DAC 16Bit
schmitt-trigger inputs
10MHz clock rate
Maxim
131 MAX5544 DAC 14Bit
schmitt-trigger inputs
10MHz
Maxim
132 MAX7219
Max7221
LED display driver 8-digit
10MHz clock rate
digital/analog brightness control
Maxim
133 25AA040
25LC040
25C040
EEPROM 4k
max. 3MHz clock
data retention >200 years
Microchip
134 25AA080
25LC080
25C080
EEPROM 8k, max 3MHz clock
data retention >200 years
Microchip
135 25AA160
25LC160
25C160
EEPROM 16k, max 3MHz clock
data retention >200 years
Microchip
136 25LC320
25C320
EEPROM 32k, max 3MHz clock
data retention >200 years
Microchip
137 25AA640
25LC640
EEPROM 64k, max 3MHz clock
data retention >200 years
Microchip
138 MCP3001 ADC 10Bit, 2.7V to 5V
200ksps @ 5V
low power
Microchip
139 MCP3002 ADC 10Bit, 2.7V to 5V,
2 channel
200ksps @ 5V
Microchip
140 MCP3004
MCP3008
ADC 10Bit
4/8 channel
200ksps @ 5V
2.7V to 5V
Microchip
141 MCP3201 ADC 12Bit
100ksps
2.7V to 5V
industrial temp range
Microchip
142 MCP3202 ADC 12Bit
2 channel
100ksps @ 5V
Microchip
143 MCP3204/3208 ADC 12Bit
4/8 channel
100ksps @ 5V
Microchip
144 MCP2510 CAN-Controller Programmable Bit rate
up tp 1MHz
0... 8 Bytes message frame
Microchip
145 MC68HC86T1 RTC + RAM 32x8Bit static-RAM Motorola
146 CLC5506 GTA (Gain Trim Amplifier) 600MHz bandwidth
control range 16dB
National Semiconductor
147 COP472-3 LCD-Controller Keine SDO-Leitung National Semiconductor
148 LM74 Temperatursensor 12Bit + sign
3V to 5V
-55 °C bis +150 °C
max resolution: 1.25 °C
National Semiconductor
149 MM5483 LCD-Controller 31 segment Ausgänge
cascadable
National Semiconductor
150 MM58342 High Voltage
Display Drive
35V max.
cascadeable
National Semiconductor
151 TP3465 Microwire Interface Device Ermöglicht memory-gemappte SPI-devices
Clock 5MHz/20MHz
National Semiconductor
152 USBN9602 USB-Controller DMA-Support
Several FIFOs
National Semiconductor
153 NX25F011A
NX25F041A
FLASH Data retention 10 years
Clock 16MHz
NexFlash
154 NX25F080A FLASH 8MBit
data retention 10 years
DOS-compatible sectors
NexFlash
155 NX25M FLASH Serial FLASH Modul,
removeable
NexFlash
156 FM25L256
FM25W256
FRAM Ferroelectric RAM,
256KB 3V/wide range,
endurance 1E16 cycles
RAMTRON
157 FM25CL64
FM25640
FRAM Ferroelectric RAM,
64KB 3V/5V,
endurance 1E16 cycles
RAMTRON
158 FM25CL160 FRAM Ferroelectric RAM,
16KB 5V,
endurance 1E16 cycles
RAMTRON
159 FM25CL04
FM25040
FRAM Ferroelectric RAM,
4KB 3V/5V,
endurance 1E16 cycles
RAMTRON
160 SDMB-4
SDMB-8
SDMB-16
SDMB-32
MultiMediaCard Bis zu 32MB FLASH
SPI und PCMCIA-Schnittststelle
SanDisk
161 M35080 EEPROM 8KBit
5MHz clock rate
data retention >40 years
SGS-Thomson
162 M93C86
M93C76
M93C66
M93C56
M93C46
M93C06
EEPROM Word or byte organization
16K/8K/4K
/2K/1K/256
data retention: 40 years
SGS-Thomson
163 M93S46
M93S56
M93S66
EEPROM Block protection
1k/2K/4kx16Bit
SGS-Thomson
164 M95010
M95020
M95040
EEPROM 5MHz clock rate SGS-Thomson
165 M95080
M95160
M95320
M95640
EEPROM 8/16/32/64KBit
5MHz clock rate
SGS-Thomson
166 M95128
M95256
EEPROM 128/256KBit
5MHz
SGS-Thomson
167 ST95010
ST95020
ST95040
EEPROM 1K,2K,4K
2MHz
SGS-Thomson
168 TLV1504
TLV1508
ADC 10Bit
200ksps
4/8 channel
low power
Texas Instruments
169 TLV1544 ADC 10Bit
4/8 channel
Texas Instruments
170 TLV1570 ADC 10Bit
1.25Msps
Texas Instruments
171 TLV1572 ADC 10Bit
1.25Msps
Texas Instruments
172 TLC1514
TLC1518
ADC 10Bit, 400ksps
DSP-compatible 20MHz
Texas Instruments
173 TLV2541
TLV2542
TLV2545
ADC 12Bit, 200ksps
low power
DSP-compatible 20MHz
Texas Instruments
174 TLV2544
TLV2548
ADC 12Bit
200ksps
4/8 channel
low power
Texas Instruments
175 TLC2554
TLC2558
ADC 12Bit
400ksps
4/8 channel
low power
Texas Instruments
176 TLV5604 DAC 10Bit Texas Instruments
177 TLV5606 DAC 10Bit
low power
Texas Instruments
178 TLV5616
TLV5616
DAC 12Bit
low power
Texas Instruments
179 TLV5617
TLV5617A
DAC 10Bit
dual DAC
programmable settling time
Texas Instruments
180 TLV5618A DAC 12Bit
dual DAC
low power
Texas Instruments
181 TLV5623
TLV5623
DAC 8Bit Texas Instruments
182 TLV5624 DAC 8Bit
internal reference
Texas Instruments
183 TLV5627 DAC 8Bit
4 channel
Texas Instruments
184 TLV5636 DAC 12Bit
internal reference
programmable reference
Texas Instruments
185 TLV5637 DAC 10Bit Texas Instruments
186 X25020 EEPROM 2K
256x8Bit
clock 1MHz
XICOR
187 X25040 EEPROM 4K
512x8Bit
clock 1MHz
XICOR
188 X25160 EEPROM 16k
2048x8Bit
clock 2MHz
XICOR
189 X25F008
X25F016
X25F032
X25F064
FLASH 1.8V to 3.6V
data retention 100 years
clock 1MHz
XICOR
190 X25F128 FLASH Block Lock Protection XICOR
191 X5001 CPU Supervisor 5 Reset-Schwellspannungen XICOR
192 X5043 CPU Supervisor 4K EEPROM XICOR
193 X5163
X5165
CPU Supervisor 16K EEPROM XICOR
194 X5323 CPU Supervisor
32K EEPROM XICOR

Literatur

[1] Motorola MC68HC11 Reference Manual, Prentice Hall 1989
[2] Motorola MC68332 User Manual
[3] Diverse Applicationnotes
[4] Datenblätter

www.mct.de